出料细度:<300 nm
介质粒径:0.1-0.3 mm
出料方式:离心分离筛筒式出料
研磨腔体容积:5/10/15/25/30/60(L)
研磨腔体材质:碳化硅
研磨转子材质:陶瓷/PU/合金钢
研磨转子类型:棒销式







 
 
									 
 
								 
 
									 
 
								 
 
									 
 
								 
 
									 
 
								 
 
									 
 
								 
 
									 
 
								
专注领域:新材料/精细化工/食品医药
核心技术:配料/输送/混合/研磨/包装
全能布局:装备制造/系统集成/工程设计/采购/施工
集中优势:柔性智能生产线/交钥匙工程/EPCM工程总承包

 021-69002362
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